• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓存大（dà）小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类（lèi）型（xíng）:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高（gāo）工作频（pín）率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置（zhì）看门狗
  

DDR3控制器性能特（tè）点：

• 支持最大速率（lǜ） DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支（zhī）持最大容（róng）量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持（chí）8bit和16bit数据位宽的DDR3颗（kē）粒（lì）
  
• 支持16bit和32bit的（de）存储数据位（wèi）宽（kuān）
  

外设接口：

• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和（hé）一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支（zhī）持两组（zǔ）PCIE-2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支（zhī）持两组MDIO接口
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡（kǎ）接口
  
• 支持一（yī）组PCM/ZSI 接（jiē）口
  
• 支持PCI Express Gen2 协（xié）议，兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持pipe line接口位宽（kuān）为32bit，工作频率为（wéi）125MHZ
  
• 支（zhī）持（chí）AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器
  
• 支持通过APB 32bit接口（kǒu）配（pèi）置寄存器
  

电气特（tè）性（xìng）：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间（jiān）距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工（gōng）作结温：TBD
  
• 典型功耗（hào）（常（cháng）温（wēn））：2.74W
  
• 全（quán）规格（gé）最大功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（常（cháng）温）：1.69W